3M™ Electronic Surfactants (전자 계면 활성제)

3M™ Electronic Surfactants는 BOE / BHF 를 포함한 다양한 응용 분야에서 습윤(wetting), 균등성(leveling) 및 흐름성(Flow control) 개선에 효과적인 수계 솔루션의 음이온 계면활성제입니다.

일반적인 특성

  • BOE 솔루션에서 고 가용성
  • 습윤 개선
  • 필터링 가능
  • 적은 유효 농도
  • 에칭 속도에 거의 또는 전혀 영향을 미치지 않음
  • 제한된 표면 흡착
  • 낮은 금속 함유율

적용분야

  • 포토 레지스트
  • 완충 산화물 식각 (Buffered Oxide Etch)
  • 완충 HF 솔루션 (Buffered HF Solution)
제품코드 특성 및 용도 단위 기술자료
Novec 4200
  • Novec ™ 4200 전자 계면 활성제는 금속 함량이 낮은 25 % 수용액, 일반적으로 개별 지정된 금속의 500 ppb 미만인 음이온성 플루오로 케미칼 계면 활성제입니다.
  • Novec 4200 계면 활성제는 완충 된 HF (BHF) / 완충 산화물 에칭 (BOE) 용액뿐만 아니라 다른 수용액에서도 표면 장력이 낮습니다.
  • 완충 HF 에칭을 위해 Novec 4200 계면 활성제는 다음과 같은 특성을 제공합니다.
    • 습윤 개선
    • 여과성
    • 낮은 유효 농도
    • 저 발포
    • 에칭에 거의 또는 전혀 영향을 미치지 않음
    • 제한된 표면 흡착
  • 3M은 Novec 4200 계면 활성제에 대한 독성 테스트와 의도된 응용 프로그램의 수명주기 분석을 바탕으로 Novec 4200 전자 계면 활성제를 지속 가능한 기술로 평가합니다.
  • 이 제품에 대한 자세한 EHSR 데이터는 3M에서 구할 수 있습니다.
 4kg, 18.2kg 다운로드
Novec 4300
  • Novec ™ 4300 전자 계면 활성제는 금속 함량이 낮은 빙초산의 20 중량 % 용액으로 사용할 수있는 음이온성 플루오로 케미칼 계면 활성제입니다.
  • Novec 4300 계면 활성제는 금속 에칭을 위한 인산 / 아세트산 / 질산 혼합물과 같은 낮은 pH 용액에서 낮은 표면 장력을 제공합니다.
  • 또한 다양한 다른 수용액에서 낮은 표면 장력을 제공합니다.
  • Novec 4300 계면 활성제는 다음과 같은 특성을 제공합니다.
    • 습윤 개선
    • 좋은 용해도
    • 낮은 유효 농도
    • 안정성
    • 여과성
  • Novec 4300 계면 활성제에 대한 독성 테스트와 의도된 응용 프로그램의 수명주기 평가를 바탕으로 Novec 4300 계면 활성제를 지속 가능한 기술로 평가합니다. 또한, 이 제품에 대한 추가 EHSR 데이터는 3M에서 구할 수 있습니다.
  • 전형적인 응용
    • Phosphoric / Acetic / Nitric ( “PAN Etch”) 블렌드를 포함한 금속 식각 용액 및 낮은 pH 용액을 포함한 기타 수성 미세 전자 공정 화학 물질에 사용됩니다.
 0.9kg, 3.6kg 다운로드